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一、         公司概況：

公司是中國半導(dǎo)體封裝行業(yè)龍頭，是國家重點高新技術(shù)企業(yè)，目前已形成年產(chǎn)集成電路75億塊，大中小功率晶體管250億只，分立器件芯片120萬片的生產(chǎn)能力。公司產(chǎn)品包括集成電路封裝和分立器件兩部分，是國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝企業(yè)，其集成電路、分立器件總量和各項指標在國內(nèi)內(nèi)資企業(yè)中均排名第一，公司新廠區(qū)面積56萬平米，若全部使用，有望將成為世界級的集成電路封裝企業(yè)。

二、投資要點：

1、行業(yè)景氣度維持高位

根據(jù)SIA 數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場6 月銷售額249.3 億美元，同比增長42.6%，環(huán)比增長1.1%。6 月營收再創(chuàng)歷史新高，行業(yè)表現(xiàn)依然強勁。2010 年1-6 月合計銷售額達到1405.8 億美元，同比大幅增長49.8%；其中2 季度銷售額731.6 億美元，環(huán)比增長8.5%。全球半導(dǎo)體銷售額同比增速在3 月份見頂后，2 季度并未出現(xiàn)快速下滑的趨勢；環(huán)比來看，今年5、6 月的環(huán)比表現(xiàn)好于歷史同期。目前業(yè)界對下半年旺季信心較為充足，我們預(yù)計3 季度全球半導(dǎo)體銷售額將繼續(xù)創(chuàng)歷史新高。

2、訂單充分，中期業(yè)績大幅增長

集成電路和分立器件是公司的收入的主要來源，在經(jīng)過去年的下滑后，目前全面復(fù)蘇。目前世界半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品制造大量集中在中國開展。公司的訂單一直超過產(chǎn)能30％－40％。另外，公司2010年6月29日公告，經(jīng)公司財務(wù)部門初步測算，預(yù)計公司2010年半年度經(jīng)營業(yè)績將大幅度增長，1—6月歸屬上市公司凈利潤預(yù)計將為1億元至1.05億元。上年同期凈利潤為-2585.68萬元，每股收益為-0.0347元。業(yè)績大幅增長原因是2010年上半年半導(dǎo)體行業(yè)景氣指數(shù)持續(xù)高漲，公司集成電路封測和分立器件制造產(chǎn)銷兩旺，新業(yè)務(wù)也有較快增長。

3、SIP 成為公司盈利的重要來源的確定性越來越高

公司作為國內(nèi)SIP 技術(shù)最先進的公司將受益于國內(nèi)高端市場的發(fā)展。公司從2005 年進入SIP（系統(tǒng)級封裝）產(chǎn)品領(lǐng)域，經(jīng)過多年的培育，目前在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位。同時由于公司擁有長電先進的凸塊和倒裝生產(chǎn)技術(shù)，國內(nèi)屬于獨家掌握，SIP中如果需要使用到凸塊和倒裝的技術(shù)，對于國內(nèi)其他公司而言將成為進入壁壘。SIP 屬于目前先進的封裝方式，由于可以集成多芯片、各類元器件成為獨立完成較為復(fù)雜功能的系統(tǒng)，因此運用的前景十分廣闊。隨著國內(nèi)集成電路設(shè)計廠商實力的逐步增強，對這一類高性能、高集成度產(chǎn)品涉足越來越深，需求越來越大。

4、LED 產(chǎn)品市場需求旺盛，產(chǎn)品價格穩(wěn)定

在LED 芯片需求大幅增長的環(huán)境下，公司不斷擴充產(chǎn)能，業(yè)績在2010 年上半年實現(xiàn)了快速增長，行業(yè)龍頭地位穩(wěn)固。毛利率提升至43.5%，期間費用率穩(wěn)中有降。

??（1）天津三安正式投產(chǎn)，產(chǎn)能擴充1.1 倍。

公司在2009 年度非公開發(fā)行3150 萬股募集資金約8 億元投資建設(shè)天津三安LED項目，目前已經(jīng)正式投產(chǎn)。公司已經(jīng)形成廈門、天津兩大產(chǎn)業(yè)基地布局，合計擁有37 臺MOCVD 設(shè)備。

??（2）通過定向增發(fā)投資安徽三安光電。

公司于奇瑞汽車合資成立了蕪湖安瑞廣電，將主要從事LED 封裝、汽車照明燈具等業(yè)務(wù)。在公司與蕪湖市政府簽訂的LED 產(chǎn)業(yè)化合作協(xié)議中約定項目總投資120 億元，購置MOCVD 設(shè)備200 臺，其中一期60 億元，購置MOCVD 設(shè)備100 臺。目前公司已向國外設(shè)備商訂購MOCVD 設(shè)備107 臺。項目預(yù)計達產(chǎn)，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)超高亮度LED 紅、黃、藍、綠光外延片530 萬片，芯片1,170 億粒的生產(chǎn)能力。

?     5、科技產(chǎn)業(yè)化及產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新成果顯著

報告期內(nèi)，公司主要的技術(shù)創(chuàng)新體現(xiàn)在集成電路封裝測試領(lǐng)域，其中包括：

（1）       圓片級封裝技術(shù)(WLCSP)實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

公司子公司長電先進已形成年產(chǎn)12億顆WLCSP的產(chǎn)能，其中09年WLCSP的銷售量為8.26億顆。長電先進在高端集成電路封裝領(lǐng)域還掌握了硅穿孔(TSV)3D封裝技術(shù)、圓片級三維再布線(RDL)等技術(shù)。長電先進2009年度實現(xiàn)營業(yè)收入2.82億元，利潤總額為0.28億元，分別同比增長9.51%和53.04%。隨著行業(yè)景氣度提升，2010年公司WLCSP銷售量將增加。預(yù)計2010年銷售量為11億顆，實現(xiàn)營業(yè)利潤0.45億元。

（2）       擴展了系統(tǒng)級封裝 (SiP) 產(chǎn)品鏈。

在系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品鏈上，公司開發(fā)用于手機支付的RF-SIM卡已成功應(yīng)用于上海世博會。利用現(xiàn)有技術(shù)優(yōu)勢，公司目前已經(jīng)開發(fā)出的產(chǎn)品有：(a)與中國移動合作的用于用戶接入CMMB移動電視時身份認證的CMMB CA證書認證卡；(b)用于用手機進行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時的身份認證的Micro SD Key；(c) 幫助用戶接入中國電信的WIFI網(wǎng)絡(luò)及提供身份認證的Micro SD WIFI；(d)與無錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品。此類產(chǎn)品目前已廣泛應(yīng)用于高端觸摸式手機(Iphone)、高端GPS導(dǎo)航儀、汽車胎壓監(jiān)測、互動式游戲等微型傳感領(lǐng)域電子產(chǎn)品?，F(xiàn)在公司SiP封裝產(chǎn)品的產(chǎn)能已達到了月產(chǎn)400萬片。

（3）       通過與國外公司合作掌握先進的MIS封裝技術(shù)。

通過與新加坡APS的聯(lián)合研發(fā)，公司已掌握了MIS封裝技術(shù)，又稱高密度多圈四面無引腳扁平封裝(HD-QFN)技術(shù)。MIS封裝技術(shù)這將大幅提高集成電路封裝密度，降低封裝成本。公司目前已經(jīng)在江陰本地和新加坡分別建立了MIS封裝材料工廠。

三、   投資建議：

考慮到2010-2011年半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)的高景氣度，以及公司集成電路封裝測試創(chuàng)新產(chǎn)品對營業(yè)收入的貢獻，預(yù)計公司集成電路營業(yè)收入將快速增長。預(yù)計2010-2011年，公司分別實現(xiàn)營業(yè)收入2.83億元、3.68億元；凈利潤1.42億元、2.63億元；EPS分別為0.19元、0.35元，分別同比增長500%和84%。我們給予公司“推薦”評級。

——唐 艷