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天風證券 孫錚錚

    當前，集成電路行業(yè)在全球范圍內(nèi)迎來重大調(diào)整變革期。其具體表現(xiàn)為，集成電路（芯片）產(chǎn)品伴隨著移動智能終端的興起呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。以物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)為代表的新型產(chǎn)業(yè)形態(tài)快速發(fā)展，云計算、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)的興起也使得集成電路技術(shù)演進出現(xiàn)新趨勢；在此期間，全球范圍內(nèi)集成電路的現(xiàn)有格局出現(xiàn)加快調(diào)整的態(tài)勢，投資總量及增長速度都呈現(xiàn)加速態(tài)勢，這個產(chǎn)業(yè)集中度也快速提升，具有競爭優(yōu)勢的企業(yè)呈現(xiàn)加速吸收資源的跡象。

    多年的發(fā)展及整合，我國集成電路的主流企業(yè)也開始在國際競爭中彰顯出強大的競爭力，產(chǎn)業(yè)并購整合及集聚效應(yīng)加快凸顯。多年以來，全球集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，以及發(fā)達國家集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)在全球范圍內(nèi)布局及轉(zhuǎn)移，再加上中國政府政策的強力支持，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正在步入發(fā)展的快車道。盡管我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨重大歷史機遇，具體體現(xiàn)在：國內(nèi)集成電路設(shè)計及制造企業(yè)正在努力追趕國際先進水平，二者之前的差距不斷縮小；芯片封裝測試行業(yè)的技術(shù)水平也基本接近國際領(lǐng)先水平。但是整個集成電路產(chǎn)業(yè)仍然面臨諸多挑戰(zhàn)。例如：中國本土的芯片制造企業(yè)面臨的融資環(huán)境惡劣、本身的創(chuàng)新能力不強導致大量企業(yè)在低技術(shù)領(lǐng)域廝殺、產(chǎn)業(yè)鏈中各個鏈條之間的配合不足，很難形成協(xié)同效應(yīng)、政策支持的力度及適應(yīng)產(chǎn)業(yè)特點的政策不夠完善等諸多問題。此外，現(xiàn)階段我國集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu)畸形，絕大部分集成電路產(chǎn)品依賴進口。集成電路產(chǎn)品中高附加值的部分均被發(fā)達國家企業(yè)控制，因此，對于形成國家產(chǎn)業(yè)核心競爭力、保障信息安全等形成戰(zhàn)略的實施還不具備充足的條件。

    總體來講，在這個重大機遇與挑戰(zhàn)并存的歷史試點，我國集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)努力提升企業(yè)的創(chuàng)新能力，充分利用蓬勃的市場，帶動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同可持續(xù)發(fā)展，努力實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。

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我國集成電路行業(yè)發(fā)展分析報告.pdf