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集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)、核心部分，在某種程度上甚至是國家競爭力的主要體現(xiàn)，金融危機后發(fā)達(dá)國家把大量創(chuàng)新要素投入到集成電路產(chǎn)業(yè)中，搶占戰(zhàn)略性制高點。例如，美國政府曾補貼12億美元資助在紐約建設(shè)的一條12英寸生產(chǎn)線。而我國集成電路產(chǎn)業(yè)目前以中小型企業(yè)為主，資金和技術(shù)積累不足，僅靠企業(yè)無力進(jìn)行大規(guī)模投入，難以承擔(dān)所面臨的風(fēng)險。所以在今年二月國務(wù)院印發(fā)《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（這就是我們所稱的“新18號文”），“新18號文”進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，提高產(chǎn)業(yè)發(fā)展質(zhì)量和水平，另一方面，新18號文從財稅政策、投融資政策、研究開發(fā)政策等八個方面支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展。工業(yè)和信息化部副部長楊學(xué)山在全國集成電路行業(yè)工作會議上表示，集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心和基礎(chǔ)，“十二五”期間，我國將從國家戰(zhàn)略層面出發(fā)，做好頂層設(shè)計和統(tǒng)籌規(guī)劃，形成推動集成產(chǎn)業(yè)發(fā)展的合力。政策的正式出臺也進(jìn)一步確定了集成電路產(chǎn)業(yè)在整個國民經(jīng)濟中的產(chǎn)業(yè)地位。

工信部統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2010年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入1440.2億元，僅占全球市場的8.6%。而與此同時，作為全球最大的集成電路市場，我國自行設(shè)計生產(chǎn)的產(chǎn)品只能滿足市場需求的20%，CPU、存儲器等通用芯片主要依靠進(jìn)口，國內(nèi)通信、網(wǎng)絡(luò)、消費電子等產(chǎn)品中的高檔芯片也基本依靠進(jìn)口。集成電路已連續(xù)7年成為最大宗的進(jìn)口商品，2010年進(jìn)口額高達(dá)1569.9億美元。所以提升本土企業(yè)研發(fā)力量，推動產(chǎn)業(yè)本土化發(fā)展成為了現(xiàn)階段的首要任務(wù)。那另一方面，當(dāng)前以移動互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、智能電網(wǎng)、新能源汽車為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，繼計算機、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子之后，將成為推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力。工信部預(yù)計，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模到2015年將達(dá)到12000億元。在如此巨大的蛋糕面前，帶來的市場機會不言而喻，現(xiàn)在我們就該行業(yè)投資機會做簡單分析。

一、集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展方向是向縱深發(fā)展-——產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)化分工

該行業(yè)內(nèi)大公司目前仍以IDM為主。在集成電路發(fā)展早期，主要是由一些大的公司和研究機構(gòu)參與，因此商業(yè)模式上以IDM （即集成設(shè)備制造商）為主，其特征是經(jīng)營范圍覆蓋IC設(shè)計、芯片制造、封裝測試，甚至下游的終端產(chǎn)品制造。如三星、英特爾、東芝等，全球前二十大半導(dǎo)體廠商大多為IDM廠商。（實際上這樣的一種模式是覆蓋了整個產(chǎn)業(yè)鏈的幾乎所有環(huán)節(jié)）。但是現(xiàn)階段，在技術(shù)和資金雙重壓力下，集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分工是未來方向。隨著行業(yè)的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈上IC設(shè)計、芯片制造、封裝、測試各環(huán)節(jié)的技術(shù)難度不斷加大，進(jìn)入門檻不斷提升，產(chǎn)業(yè)鏈開始向?qū)I(yè)化分工方向發(fā)展。產(chǎn)業(yè)鏈分工有三大優(yōu)勢：

第一、成本更?。ㄅ_積電成本可以做到英特爾的一半）；

第二、協(xié)助行業(yè)內(nèi)公司專注于擅長的領(lǐng)域（協(xié)同效應(yīng)）；

第三、解決巨額投資門檻（更多公司進(jìn)入上游芯片設(shè)計環(huán)節(jié)）。

二、綜合廠商多半走外包戰(zhàn)略，向輕資產(chǎn)轉(zhuǎn)型

2008年，英飛凌提出IFX10-Plus改革計劃，大幅提高數(shù)字芯片的外包比例；2009年，AMD將制造業(yè)務(wù)剝離，轉(zhuǎn)型為Fabless（無晶圓，即不自行制造芯片）廠商；2009年，飛思卡爾關(guān)閉美國賓州與韓國的2座晶圓廠，2011年計劃關(guān)閉位于美國緬因州South Portland的6英寸晶圓生產(chǎn)線；2010年，東芝關(guān)閉福岡封測廠，不斷擴大封測、晶圓制造的委外比例等等。通過對全球大的綜合廠商的近幾年的戰(zhàn)略分析我們可以清晰的看到綜合廠商多半走外包戰(zhàn)略，向輕資產(chǎn)轉(zhuǎn)型。為什么會有這種變化，我認(rèn)為二點原因：

1、高額的投資費用是走外包的首要原因。第一、先進(jìn)制程研發(fā)費用高：據(jù)行業(yè)人士預(yù)計90納米制程的研發(fā)費用約需要3億美元，之后制程每推進(jìn)一代，研發(fā)費用就會增加2-3倍；第二、晶圓制造廠的投資額巨大，如英特爾在大連投資的12寸、65納米制程的芯片制造廠投資為25億美元，而制程向前推進(jìn)一代，芯片制造廠的投資也會相應(yīng)地大幅增加。

2、高額投資隱含產(chǎn)能利用率不高的風(fēng)險，加大外包規(guī)避風(fēng)險的放大。半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步快，同樣，設(shè)備折舊也快（一般為5-8年），一旦需求發(fā)生變動，廠商不僅面臨上游設(shè)計環(huán)節(jié)收入的波動，還將因為高額投資導(dǎo)致的高額折舊放大風(fēng)險。即便是專業(yè)代工廠，臺積電與聯(lián)電的不同也非常明顯。

所以在這種產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式下，各產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展機會就孕育而生。因為在市場規(guī)模大幅增長的市場背景下，大企業(yè)外包業(yè)務(wù)量也逐步增加，各環(huán)節(jié)前期技術(shù)、資金優(yōu)勢明顯的中小企業(yè)有機會借此機遇脫穎而出，分享行業(yè)發(fā)展盛宴。

三、看好封測環(huán)節(jié)未來發(fā)展

封測環(huán)節(jié)2011-2014成長區(qū)間在4%-8%之間。根據(jù)Gartner統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在2001-2010年間，封測環(huán)節(jié)除了2008和2009年下滑以外，每年的成長性均高于8%。同時，Gartner預(yù)測，2011-2014年封測環(huán)節(jié)產(chǎn)值年增長率在4%-8%之間。而另一方面封裝環(huán)節(jié)外包也是趨勢，封測行業(yè)受益于IDM轉(zhuǎn)型相當(dāng)明顯。通過前面的分析我們已知道，集成電路由縱向模式向橫向模式轉(zhuǎn)變，而隨著行業(yè)景氣度的下降，IDM會加速轉(zhuǎn)型。市場研究機構(gòu)Gartner的預(yù)測，2012年封測廠商的占比會超過IDM封測的產(chǎn)值，封測行業(yè)受益于IDM轉(zhuǎn)型相當(dāng)明顯。

盡管國內(nèi)封測廠商并沒有占據(jù)優(yōu)勢，但需要特別指明的是，國內(nèi)廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)的技術(shù)差距縮小了，我們固有的相對成本優(yōu)勢仍在，加之該產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)已經(jīng)經(jīng)過十年以上的沉淀，再加上融資成本的優(yōu)勢——這是我們看好封測廠的主要邏輯。目前A股市場上共有3家集成電路封測企業(yè)，分別是通富微電（002156）、長電科技（600584）、華天科技（002185），也是內(nèi)資中最大的3家封測廠商。更為重要是，中國本土封測企業(yè)在同行業(yè)比較中不顯劣勢。前文已交代集成電路的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，從封測環(huán)節(jié)看，2009年排名前二十的封測企業(yè)來看，3家是內(nèi)資企業(yè)均排名在前20位，江蘇新潮集團(tuán)（長電科技母公司）、南通華達(dá)微電子（通富微電母公司）分別據(jù)第三和第六?，F(xiàn)在就這三個品種做

通富微電：最受益于封測產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，成長性好。

公司多年來一直踐行的發(fā)展策略專注芯片封裝產(chǎn)業(yè)，踏實承接產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。從目前進(jìn)展看，除了二股東富士通的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移力度在加大外，東芝通過設(shè)立合資公司的形式逐漸開始產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，合資公司目前由東芝控股，但雙方已協(xié)定未來將轉(zhuǎn)由公司控股。

公司客戶優(yōu)勢明顯，協(xié)助把握產(chǎn)業(yè)脈搏。事實上，不僅僅日本芯片企業(yè)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到公司，公司的大客戶資源非常優(yōu)質(zhì)，全球前20大半導(dǎo)體企業(yè)有一半以上是公司客戶。大廠商成為客戶除了訂單的穩(wěn)定性以外，也能協(xié)助公司更好地把握產(chǎn)業(yè)脈搏，公司在2008年降低資本支出，在2009年加大資本支出即是明證。

公司2010年完成增發(fā)，解決產(chǎn)能瓶頸。公司為了二期工程擴建項目及三期工程項目建設(shè)，在去年11月進(jìn)行了公開發(fā)行，融資10億元，同時自籌2億元，共計劃投資12億元。公司計劃在今年完成6億元的資本支出，在行業(yè)的高景氣情況下，公司擴充產(chǎn)能正當(dāng)其時，將解決產(chǎn)能瓶頸，迎來高成長。

華天科技：最具成本優(yōu)勢。

公司處于西部地區(qū)，在勞動力、電力、土地等成本方面，較東部地區(qū)的成本優(yōu)勢顯著。根據(jù)我們的調(diào)研得知，僅在人力成本方面，公司工人工資占總成本比重較東部同行約低3%-5%。

布局西安招攬人才與客戶，收購昆山西鈦提升技術(shù)水平。公司2008年在西安設(shè)立全資子公司西安天勝，主要從事高端封測產(chǎn)品的生產(chǎn)。布局西安一方面有利于人才的招攬，另一方面利于公司客戶的開拓。西安天勝在經(jīng)歷兩年多的投入后，將在今年迎來收獲期。另外，公司在2011年1月12日，公告收購昆山西鈦35%的股權(quán)，完成收購后將進(jìn)一步提升公司的技術(shù)能力，并在東部設(shè)立了一個據(jù)點。

增發(fā)方案獲得通過，產(chǎn)能將獲進(jìn)一步擴張。公司擬非公開發(fā)行股票融資8.34億元，預(yù)計今年上半年完成再融資。再融資完成后，將解決公司擴張的產(chǎn)能瓶頸，并有利于提升公司的研發(fā)及技術(shù)能力。我們認(rèn)為，公司抓住這一有利時機進(jìn)行擴張，將使得公司有機會分享行業(yè)景氣帶來的高成長。

 長電科技：技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先，封測技術(shù)最全。

公司歷年注重對封測技術(shù)的研發(fā)投入，是大陸封測技術(shù)最全面的公司，產(chǎn)品種類眾多，尤其是WLCSP技術(shù)已實現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化。

公司2011年資本開支謹(jǐn)慎，影響業(yè)績增長幅度。在經(jīng)過2007和2008年的高投入階段后，公司在2011年的資本支出較為謹(jǐn)慎。從前三季度報告看，公司毛利率水平達(dá)歷史最優(yōu)水平，反映產(chǎn)能利用率高企，2011年謹(jǐn)慎的投資策略可能影響到業(yè)績增長的幅度。

行業(yè)風(fēng)險提示：

半導(dǎo)體行業(yè)周期性波動風(fēng)險。半導(dǎo)體行業(yè)本身的供給和需求周期可能導(dǎo)致封測行業(yè)的波動。

臺灣先進(jìn)技術(shù)輸出禁令解除的風(fēng)險。大陸封測廠商的主要競爭對手是臺灣企業(yè)，臺灣的封測廠商在技術(shù)、規(guī)模等方面最具競爭力。目前，臺灣對大陸在技術(shù)輸出、投資等方面有限制，臺資封測廠商在大陸的規(guī)模與大陸廠商還處在同一水平，如果未來這些限制取消或變得寬松，將面臨更大的競爭力。

黃金價格波動的風(fēng)險。金絲占到封測總成本的近20%，金價的上漲給封測廠成本帶來較大壓力。目前技術(shù)上用銅絲替代金絲已有約10年的技術(shù)儲備，通過技術(shù)進(jìn)步可以一定程度上平抑黃金價格波動的風(fēng)險，但銅絲技術(shù)占比目前仍不高。